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CuMo70CuCu CPC 底座法兰散热器

Cu/Mo70Cu/Cu (CPC) 是一种类似于 Cu/Mo/Cu 的夹层复合材料,包括一个 Mo70-Cu 合金芯层和两个铜包覆层。 Cu:Mo-Cu:Cu的厚度比为1:4:1。 它在X和Y方向具有不同的CTE,比W(Mo)-Cu、Cu/Mo/Cu具有更高的热导率且更便宜。 所有类型的 Cu/Mo70Cu/Cu 片材均可冲压成组件
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  Cu/Mo70Cu/Cu (CPC) 是一种类似于 Cu/Mo/Cu 的夹层复合材料,包括一个 Mo70-Cu 合金芯层和两个铜包覆层。 Cu:Mo-Cu:Cu的厚度比为1:4:1。 它在X和Y方向具有不同的CTE,比W(Mo)-Cu、Cu/Mo/Cu具有更高的热导率且更便宜。 所有类型的 Cu/Mo70Cu/Cu 片材均可冲压成组件

  特征:

  可提供大尺寸纸张(长度可达 400 毫米,宽度可达 200 毫米)

  比 CMC 更容易冲压成组件

  极强的界面结合,可反复抵抗850℃热冲击

  更高的导热性和更低的成本

  无磁性

  应用:

  其膨胀系数和导热系数可设计用于射频、微波和半导体大功率器件。

  规格:

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