产品描述：

　　Cu/Mo70Cu/Cu (CPC) 是一种类似于 Cu/Mo/Cu 的夹层复合材料，包括一个 Mo70-Cu 合金芯层和两个铜包覆层。 Cu:Mo-Cu:Cu的厚度比为1:4:1。 它在X和Y方向具有不同的CTE，比W(Mo)-Cu、Cu/Mo/Cu具有更高的热导率且更便宜。 所有类型的 Cu/Mo70Cu/Cu 片材均可冲压成组件

　　特征：

　　可提供大尺寸纸张(长度可达 400 毫米，宽度可达 200 毫米)

　　比 CMC 更容易冲压成组件

　　极强的界面结合，可反复抵抗850℃热冲击

　　更高的导热性和更低的成本

　　无磁性

　　应用：

　　其膨胀系数和导热系数可设计用于射频、微波和半导体大功率器件。

　　规格：