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钨铜材料

产品分类:电子封装材料
钨铜材料是一种钨和铜的复合材料,它既具有钨的低膨胀特性,有具有铜的高导热特性,其热膨胀系数和导热导电性能可以通过调整材料的成分而加以设计.钨铜材料可以与陶瓷材料、导体材料、金属材料等形成良好的热膨胀匹配,主要应用射频、微波、半导体大功率封装、光通信等行业。
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产品描述
参数

钨铜材料是一种钨和铜的复合材料,它既具有钨的低膨胀特性,有具有铜的高导热特性,其热膨胀系数和导热导电性能可以通过调整材料的成分而加以设计.钨铜材料可以与陶瓷材料、导体材料、金属材料等形成良好的热膨胀匹配,主要应用射频、微波、半导体大功率封装、光通信等行业。

产品特色

1.未加Fe、Co等烧结活化元素,得以保持高的导热性能。

2.优异的气密性。

3.提供半成品或表面镀Ni/Au的成品。

4.良好的尺寸控制、表面光洁度和平整度。

5.售前/售中/售后全过程技术服务。

 

关键词:
材料
导热
性能
特性
可以
具有
热膨胀
良好
金属材料
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