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产品分类:电子封装材料</br> 铜/钼/铜是类似"三明治"结构的复合材料,芯材为金属Mo,双面覆以纯铜.其膨胀系数等性能具有可设计性,同时兼具有高强度、高热导率以及可冲制成型等特点因此,它经常应用在一些比较重要的场合,用作热沉、引线框和多层印刷电路板(PCB)的底膨胀与导热通道。

关键词:

材料 热导率 设计 冲击 场合 200mm 三明治 膨胀 磁性 以及

宇翔科技

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产品详情

铜/钼/铜是类似"三明治"结构的复合材料,芯材为金属Mo,双面覆以纯铜.其膨胀系数等性能具有可设计性,同时兼具有高强度、高热导率以及可冲制成型等特点因此,它经常应用在一些比较重要的场合,用作热沉、引线框和多层印刷电路板(PCB)的底膨胀与导热通道。

产品特色

1.可提供大面积板材(长400mm,宽200mm)。

2.可冲制成零件,降低成本。

3.见面结合牢固,可反复承受850*C高温冲击。

4. 可设计的热膨胀系数,与半导体和陶瓷等材料相匹配。

5.高的热导率。

6. 无磁性。

CMC 性能表

 

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