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铜钼-铜铜材料

产品分类:电子封装材料
铜/钼铜/铜是三明治结构,芯材为金属Mo70Cu合金,双面覆以纯铜其厚度比例1:4:1,具有高强度高热导率以及可冲制成型等特点因此它经常应用射频、微波和半导体大功率器件封装中。
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铜/钼铜/铜是三明治结构,芯材为金属Mo70Cu合金,双面覆以纯铜其厚度比例1:4:1,具有高强度高热导率以及可冲制成型等特点因此它经常应用射频、微波和半导体大功率器件封装中。

产品特色

1.比铜/钼/铜材料有更高的热导率。

2.可冲制成零件降低成本。

3.界面结合牢固,可反复承受850°C高温冲击。

4.可设计的热膨胀系数与半导体和陶瓷等材料相匹配。

5.无磁性Cu/Mo70Cu/Cu性能厚度比:1:4:1。

密度:9.35g/cm3 CTE:7.0-- 9.0x 10-6/K

TC:280-- 300w/m.k

 

关键词:
热导率
mo70cu
材料
厚度
半导体
cu
冲击
器件
7.0--
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