铜/钼/铜是类似"三明治"结构的复合材料，芯材为金属Mo，双面覆以纯铜.其膨胀系数等性能具有可设计性，同时兼具有高强度、高热导率以及可冲制成型等特点因此，它经常应用在一些比较重要的场合,用作热沉、引线框和多层印刷电路板(PCB)的底膨胀与导热通道。

产品特色

1.可提供大面积板材(长400mm,宽200mm)。

2.可冲制成零件,降低成本。

3.见面结合牢固，可反复承受850*C高温冲击。

4. 可设计的热膨胀系数，与半导体和陶瓷等材料相匹配。

5.高的热导率。

6. 无磁性。

CMC 性能表