产品中心
Product Center
浏览量:
1000

铜/钼/铜材料

产品分类:电子封装材料
铜/钼/铜是类似"三明治"结构的复合材料,芯材为金属Mo,双面覆以纯铜.其膨胀系数等性能具有可设计性,同时兼具有高强度、高热导率以及可冲制成型等特点因此,它经常应用在一些比较重要的场合,用作热沉、引线框和多层印刷电路板(PCB)的底膨胀与导热通道。
零售价
0.0
市场价
0.0
浏览量:
1000
产品编号
数量
-
+
库存:
产品描述
参数

铜/钼/铜是类似"三明治"结构的复合材料,芯材为金属Mo,双面覆以纯铜.其膨胀系数等性能具有可设计性,同时兼具有高强度、高热导率以及可冲制成型等特点因此,它经常应用在一些比较重要的场合,用作热沉、引线框和多层印刷电路板(PCB)的底膨胀与导热通道。

产品特色

1.可提供大面积板材(长400mm,宽200mm)。

2.可冲制成零件,降低成本。

3.见面结合牢固,可反复承受850*C高温冲击。

4. 可设计的热膨胀系数,与半导体和陶瓷等材料相匹配。

5.高的热导率。

6. 无磁性。

CMC 性能表

 

关键词:
材料
热导率
设计
冲击
场合
200mm
三明治
膨胀
磁性
以及
扫二维码用手机看
未找到相应参数组,请于后台属性模板中添加

产品列表

logo

从事钨铜,钼铜,铜钼铜等电子封装热沉材料,钽,铌及其合金,钛锆钼(TZM),铌钛合金,钨镍铁,钨镍铜,医疗准直器,超细钨丝,钽显影环等有色金属的研制开发、生产销售、技术服务和自营进出口业务

联系我们

公司地址:

中国(河南)自由贸易试验区洛阳片区(高新)孙白路瀛洲科技园一号

电话:

15393721511

邮箱:

yxatmg@163.com

手机官网

er

Copyright ©2021  洛阳宇翔科技有限公司    网站建设:中企动力 洛阳

please try again.