第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）2026年8月31日-9月2日将在无锡太湖国际博览中心举行。洛阳宇翔科技有限公司诚邀您莅临我司展位:B4-1001。

       本届展会规划展览面积超70000平方米，集结1300余家国内外企业展商，覆盖晶圆制造设备、封测设备、核心部件及材料等领域。展品范围涵盖从晶圆制造前道的光刻、刻蚀、薄膜沉积等设备，到后道的封装、测试设备，以及核心部件、关键材料和产业支撑类设备与软件。展会同期举办“2026中国电子专用设备工业协会半导体设备年会”等20余场论坛，并设有“产教融合”特色活动板块。