产品分类：电子封装材料</br> 钨铜材料是一种钨和铜的复合材料,它既具有钨的低膨胀特性,有具有铜的高导热特性，其热膨胀系数和导热导电性能可以通过调整材料的成分而加以设计.钨铜材料可以与陶瓷材料、导体材料、金属材料等形成良好的热膨胀匹配，主要应用射频、微波、半导体大功率封装、光通信等行业。

可应用于光通讯，芯片，激光二级管阵列，5G基站，航空航天，大功率电子器件等的热管理部件

金刚石铜散热片：导热性能优异，散热效率高。 应用范围广泛：适用于电子封装、射频和微波器件。

Cu/Mo70Cu/Cu (CPC) 是一种类似于 Cu/Mo/Cu 的夹层复合材料，包括一个 Mo70-Cu 合金芯层和两个铜包覆层。 Cu:Mo-Cu:Cu的厚度比为1:4:1。 它在X和Y方向具有不同的CTE，比W(Mo)-Cu、Cu/Mo/Cu具有更高的热导率且更便宜。 所有类型的 Cu/Mo70Cu/Cu 片材均可冲压成组件