产品描述
金刚石衬底性能参数
热导率 | 单晶1800-2000W/MK | 多晶 500-1800W/MK |
厚度范围 | 0.2~3.0mm | 0.2~2.0mm |
尺寸范围 | 可根据客户需求定制 | 可根据客户需求定制 |
厚度公差 | ±0.02mm | ±0.02mm |
粗糙度 | Ra10nm | Ra10nm |
热稳定性 | 大气中高于800°c 真空中高于1200°c
| 大气中高于800°c 真空中高于1200°c
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热膨胀系数 | 1.1*10∧-6k∧-1(室温) | 1.1*10∧-6k∧-1(室温) |
介电强度 | 20kv/mm | 20kV/mm |
单晶&多晶金刚石衬底应用：
可应用于光通讯，芯片，激光二级管阵列，5G基站，航空航天，大功率电子器件等的热管理部件
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