钨铜材料是一种钨和铜的复合材料,它既具有钨的低膨胀特性,有具有铜的高导热特性，其热膨胀系数和导热导电性能可以通过调整材料的成分而加以设计.钨铜材料可以与陶瓷材料、导体材料、金属材料等形成良好的热膨胀匹配，主要应用射频、微波、半导体大功率封装、光通信等行业。

产品特色

1.未加Fe、Co等烧结活化元素,得以保持高的导热性能。

2.优异的气密性。

3.提供半成品或表面镀Ni/Au的成品。

4.良好的尺寸控制、表面光洁度和平整度。

5.售前/售中/售后全过程技术服务。