宇翔提供多种纯度和形状的钽溅射靶材，以满足客户的不同要求。 与其他沉积方法相比，溅射薄膜在基材上具有更好的附着力

产品分类：电子封装材料</br> 钼铜是钼和铜的复合材料,其性能与钨铜相似同样具有可调的热膨胀系数和热导率.但钼铜的密度比钨铜小很多因而更适合于航空航天等领域。

产品分类：电子封装材料</br> 铜/钼/铜是类似"三明治"结构的复合材料，芯材为金属Mo，双面覆以纯铜.其膨胀系数等性能具有可设计性，同时兼具有高强度、高热导率以及可冲制成型等特点因此，它经常应用在一些比较重要的场合,用作热沉、引线框和多层印刷电路板(PCB)的底膨胀与导热通道。

产品分类：电子封装材料</br> 铜/钼铜/铜是三明治结构，芯材为金属Mo70Cu合金,双面覆以纯铜其厚度比例1:4:1,具有高强度高热导率以及可冲制成型等特点因此它经常应用射频、微波和半导体大功率器件封装中。