钨丝采用高纯度99.95高档钨粉为原料，保证高硬度和抗拉强度工作性能。 产品完成后，我们使用引进的设备进行质量检查。

产品分类：电子封装材料</br> 钨铜材料是一种钨和铜的复合材料,它既具有钨的低膨胀特性,有具有铜的高导热特性，其热膨胀系数和导热导电性能可以通过调整材料的成分而加以设计.钨铜材料可以与陶瓷材料、导体材料、金属材料等形成良好的热膨胀匹配，主要应用射频、微波、半导体大功率封装、光通信等行业。

定制钼加热元件，钼坩埚，钼电极等

镍钛形状记忆合金是一种具有形状记忆特性和超弹性的合金，主要应用于人体植入行业。