定义 电子封装材料是用于制造芯片载体、基板、外壳、密封剂及散热器的功能性材料，构成电子元件与外部环境的物理界面，是封装技术的核心基础。

核心功能

• 机械支撑与保护：为精密芯片和互连结构提供物理防护

• 环境密封：阻隔湿气/氧气（气密封装的关键可靠性保障）

• 热管理：（关键！） 高效传导热量，防止热失效（导热系数决定性能上限）

• 电气互联与绝缘：平衡信号传输与电路保护（高频应用需考量介电特性）

• 应力缓冲：通过匹配热膨胀系数(CTE)缓解热机械应力

材料体系

▸ 聚合物：环氧树脂/有机硅（柔性）/聚酰亚胺（耐高温）

▸ 金属：铜（导热导电）/铝（轻量化）/科瓦合金（CTE匹配）/焊料合金

▸ 陶瓷：氧化铝/氮化铝（超高热导）/氮化硅（抗热震）/LTCC基板

性能矩阵 需协同优化：导热率-CTE-机械强度-介电性能-耐化学性-工艺性-可靠性-成本-RoHS合规

应用场景 消费电子｜通信设备｜汽车电子(ECU/IGBT)｜工业控制｜航空航天｜医疗电子｜功率模块(LED/逆变器)

技术趋势 → 更高热导率 → 更低CTE → 更低介损 → 更高可靠性 → 精密加工能力 → 绿色可持续 → 多功能集成（如高导热+低CTE协同）

行业价值 作为电子设备的基石，材料创新直接决定产品性能边界与服役寿命。

洛阳宇翔精密科技有限公司在此领域专注提供：

★ 铜钼铜(Cu-Mo-Cu)合金

★ 钨铜(W-Cu)合金 这两类金属基复合材料凭借：

✓ 突破性热导率（300-400 W/mK）

✓ 可调CTE（5-10 ppm/℃）匹配半导体

✓ 超高机械强度（抗弯强度＞800MPa） 已成为解决功率模块、激光设备、航天器等高端领域散热与可靠性挑战的优先选择方案。

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